长鑫存储启动上市辅导！受此消息刺激，A股存储芯片概念活跃。

A股存储芯片相关概念股梳理如下：

1、博敏电子（603936）：产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。

2、德福科技（301511）：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品

3、联瑞新材（6883300）：公司有产品应用于存储芯片领域。

4、科翔股份（300903）：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

5、兴森科技（002436）：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

6、飞凯材料（300398）：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。

7、深科技（000021）：在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试

8、中京电子（002579）：公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。

9、商络电子（300975）：公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。

10、古鳌科技（300551）：目前，参股子公司新存科技所设计的新型存储芯片运用在工业级数据服务器上，可用于替代大部分成本较高的DRAM

11、赛腾股份（603283）：用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中。

12、金太阳（300606）：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平，其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延。

以上个股仅供参考，不作为买卖依据，股市有风险，入市需谨慎！